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“我们不必重复这30年”：印度借助亚洲芯片枢纽加速其半导体雄心
在关于印度芯片制造雄心的系列报道中，CNA首先采访了业内人士，探讨印度可以从亚洲成熟的芯片中心学到什么，以及它可以在何处开辟出自己的角色。
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FULL ARTICLE · CNA Asia
新德里：当Nanie Torres将近两年前从菲律宾搬到印度西部古吉拉特邦的Sanand时，他带来了超过三十年的半导体制造经验。
如今担任Kaynes Semiconductor运营总经理的他，正在帮助运营印度首批商业芯片封装工厂之一，在那里芯片被组装、测试并准备用于电子设备。该工厂于3月开始生产。
Kaynes是印度为建立本土芯片制造业并扩大其在全球半导体供应链中的作用而兴起的一波半导体项目的一部分。
自2021年启动半导体推进计划以来，政府已批准12个制造项目，计划投资超过1.64万亿卢比（170亿美元）。其中5个已进入商业生产，其余7个仍在建设或扩大产能。
在本月于新德里举行的Semicon India 2026上，业内专家告诉CNA，印度数十年来培养了庞大的芯片设计师群体，但在大规模制造和封装半导体方面经验要少得多。
为弥补这一差距，Kaynes Semiconductor首席执行官Raghu Panicker表示，公司从菲律宾和马来西亚招募了曾“做过这件事”的行业资深人士，并围绕他们组建了印度团队。
他认为，印度起步较晚并不一定意味着要花几十年时间追赶。“我们不必重复别人花30年才走到这里的历程。我们可以引入做过这件事的人，向现有生态系统学习，并实现超前跃进，”他告诉CNA。
构建芯片供应链
截至目前，印度已实现商业生产的半导体工厂主要集中在芯片制造的后端环节——组装、测试和封装。
Micron、Kaynes Semiconductor和CG Semi在Sanand运营此类设施，而Suchi Semicon在古吉拉特邦苏拉特封装芯片。CDIL Semiconductor也在旁遮普邦莫哈利生产半导体器件。
印度首座晶圆制造厂目前预计将于2028年年中开始商业运营，比最初计划的2026年底有所推迟。
晶圆是半导体材料的一层薄片，例如晶体硅，电路就是在其上构建的——这是芯片的基础。
专家表示，接下来的挑战是围绕晶圆厂建立供应链。
“我们担心的是如何壮大本地生态系统，”Panicker说。
“我们如何在印度本土制造更多我们所需的材料、组件和设备？”
Semicon 2.0——印度政府于7月批准的一项1.27万亿卢比计划——反映了这一转变。
“其目标……不仅限于建立单个半导体制造设施，而是要围绕它们构建一个完整的生态系统，”电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw本月表示。
但行业专家表示，构建这一生态系统并不一定意味着将半导体供应链的每一个环节都本地化。
例如，印度工业气体供应商Inox Air Products战略和业务发展负责人Diganta Sarma表示，一座单独的晶圆厂可能需要大约50种不同的气体，才能把硅晶圆制成芯片。
Sarma表示，Inox目前在印度生产大约十几种用于半导体制造的气体，并计划再增加大约10种。
Sarma说：“其余的很多仍然需要来自海外成熟的生产商，”并补充说，生产这些气体需要专业技术和专长。
随着需求增长，一些专业能力正开始转移到印度。
美国芯片设备制造商泛林研究（Lam Research）宣布，计划在其印度首座工厂投资超过1000亿卢比，该工厂将生产用于半导体制造设备的特种硅部件。
泛林研究全球供应链副总裁Peter Holland告诉CNA，这些部件目前来自多个地点，包括美国、韩国、中国和马来西亚。
多元化，而非脱钩
专家表示，半导体为从智能手机、汽车到电信网络和国防设备的一切提供动力，因此具有韧性的供应链正变得越来越重要。
印度总理纳伦德拉·莫迪在2026年印度半导体展上表示，像印度这样的新兴且可靠的制造中心正变得越来越重要，“在供应链被武器化之时尤为如此”。
近期的中断凸显了这些脆弱性，从7月一场导致日本芯片生产停摆的地震，到中国在2023年和2024年对关键半导体材料实施的出口管制。
但行业专家表示，韧性并不意味着与成熟的半导体经济体切断联系。
投资印度（Invest India）首席执行官、前英特尔印度负责人Nivruti Rai告诉CNA，例如，日本在某些芯片领域已落后于韩国等国家，但它仍然是特种设备和材料的关键供应国。
Rai说：“他们保住了卡脖子环节，”并补充说，即便是韩国的SK海力士和台湾的台积电（TSMC）等全球半导体巨头也依赖日本供应商。
印度正寻求利用这些专业知识，同时在国内建设更多产能。
例如，塔塔电子在半导体印度大会上与包括富士胶片和住友化学在内的日本供应商签署了协议，以供应关键半导体材料，并探索在印度生产更多此类材料。
与此同时，总部位于新加坡的半导体设备制造商ASMPT在印度设有销售和服务业务，而其制造业务仍留在包括新加坡和马来西亚在内的成熟基地。
其市场总监Kenneth Koh表示，随着行业扩张，印度需要吸引涵盖原材料、零部件和先进制造在内的各类供应商。
“没有生态系统，其他所有东西都必须进口，”他说，并补充说这将增加制造时间和成本。
地缘政治紧张局势也在制造另一种供应链不确定性来源。
例如，印度芯片设计商Axiro Semiconductor会避免在某些担心地缘政治风险敞口的客户中使用中国晶圆厂和封装设施。
但这并不一定会把中国从其供应链中移除，首席执行官Naveen Yanduru说。
“我们的供应链在中国之外，但我们的供应商所依赖的原材料来自中国，”他说。
SEMI是一家全球半导体行业协会，其总裁兼首席执行官Ajit Manocha说，目标不是消除任何海外供应商，而是避免将关键投入集中在任何单一地区。
“对我来说，去风险只意味着在系统中建立冗余，”Manocha说，并解释说，替代供应商和制造地点可以防止一个国家的中断使另一个国家的生产停摆。
印度能从买家转变为全球供应商吗？
行业高管表示，要打造一个具有韧性的半导体产业，印度还需要成为全球芯片产业的供应商。
印度电子与半导体协会主席Ashok Chandak表示，该国应超越“China Plus One”战略；在该战略下，企业将生产从中国转移到其他地方，以降低地缘政治和供应链风险。
“China Plus One是一个旧说法，”Chandak说。相反，他倡导“India Plus Many”方针——在印度设计和制造更多半导体，同时向多个国家的客户供货。
Kaynes已经在与海外设备制造商讨论如何融入他们的全球供应链。
Panicker说：“我们可以先从在印度制造备件并向海外供应开始。”
“然后我们可以从制造零部件转向组装设备，最终在这里制造完整设备。”
已有早期迹象表明，海外供应商有兴趣以这种方式利用印度。
ASETS生产蚀刻机，目前在新加坡进行组装。该公司业务发展总监Ramasamy Chockalingam告诉CNA，他正在寻找印度公司为其设备供应零件。
蚀刻机将晶圆上的微观材料层去除，以形成构成芯片电路的结构。
“我正努力让基础零部件在印度制造，”Chockalingam说。
他指出，铝制机身和相对简单的电子组件是印度供应商可能能够处理的领域。
但他表示，更专业的工作，包括用于半导体洁净室设备所需的精密加工，目前尚不容易获得。
根据政府智库 NITI Aayog 的数据，印度在 2024 年进口了约 2.3 万亿卢比的芯片。
业内高管表示，印度不需要生产半导体的每一个部件。
SEMI 的 Manocha 表示，与建设大型晶圆厂相比，该国可以专注于进入门槛较低的领域，例如先进封装和半导体材料。
他表示，关键在于找出半导体生态系统中的几个领域，在这些领域印度能够建立足够能力，变得难以替代。
“在那里，你就会变得不可或缺，这会为你创造筹码。”
来源：CNA/ss(cf)
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